三星电子公司芯片。人民视觉 资料图
11月9日，韩国芯片巨头三星电子和SK海力士证实，两家公司已于当地时间8日下午向美国政府提交了其芯片业务信息。
据韩联社9日报道，尽管三星和SK海力士于当地时间8日向美政府提交了芯片业务信息，但其中未有客户资料等敏感信息。此外，三星电子还同时省略了库存信息，并将所有提交资料标记为不可向公众公开的“机密文件”。SK则将部分资料标记为机密文件，库存资料只按车用、手机用、电脑用分类提供。
此前，美国商务部以提高芯片供应链透明度为由，要求跨国芯片企业到11月8日前提供其芯片库存数量、订购明细、各产品销售、客户公司信息等26项供应链相关信息。这一要求曾引起韩国民众及政府的担忧。据《韩国先驱报》报道，三星和SK在全球内存芯片市场中占据了超过70%的份额，三星也是世界第二大芯片代工厂商。《韩国时报》报道则指出，在全球半导体市场供不应求的情况下，芯片被视为关乎韩国国家安全的核心项目。
在期限到达之际，除三星和SK之外，包括台积电、美国美光公司及以色列半导体代加工企业Tower半导体公司等多家企业先后向美方提交了资料。但《韩民族日报》指出，多家企业提交的资料中并未包含主要客户公司等敏感信息。
针对涉敏资料的公开，三星方面解释称，依据合同保密条款，客户信息不能对外公开，因此在与美国商务部进行协商后将其省略。SK方面则表示，公司在与客户保持互信关系的前提下，综合考虑各种情况提交了资料。韩国产业研究院专门研究员金阳彭则在此前接受《韩民族日报》报道时指出，非公开发布资料的企业具体发布信息未知，在不知道美国将采取何种制裁的情况下，企业没有必要抢着披露全部信息。
据悉，11月9日至11日，韩国产业通商资源部长官文胜煜将对美国进行访问，届时将与美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）及能源部长詹妮弗·格兰霍姆（Jennifer Granholm）相继举行会晤，重点讨论半导体供应链问题。韩联社此前预测称，文胜煜将在会见雷蒙多时说明韩国半导体企业提交的资料以及韩方难以提供进一步信息等情况。
