自从美国开始在半导体领域打压中国的华为、中兴等企业，这场没有硝烟的“科技战”其实就已经拉开了帷幕。拜登上台后大力发展美国的半导体本土制造业，妄图从供应链上“卡中国脖子”，与此同时，又加大了对半导体企业的约束，想方设法阻止他们与中国的合作。近日，就有美媒爆料，韩国半导体巨头三星电子还是决定在美国动工建厂了。
据美媒《华尔街日报》报道，在11月23日，韩国三星副会长金基南宣布，将在美国得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元，用来建设能生产5纳米先进制程芯片的代工厂。金基南表示，新工厂将会在2022年上半年开始动工，在2024年下半年启动生产。要知道三星此次在建厂是在美国规模最大的投资，也是在海外规模最大的一次投资，这也说明了三星企业为了在半导体领域生存，求生欲很强。
其实，在这之前三星在得州的奥斯汀就建有一座工厂，而此次的新工厂将是老厂规模的4倍，而且两个厂之间的距离只有25公里。三星表示，新厂选址的时候就考虑了与现有工厂生产线协同、芯片生态、基础设施稳定等多方面因素。
金基南介绍称，新厂生产的芯片将用于5G、高性能计算机群、人工智能等多种领域的尖端半导体。此次建厂，三星就是为了扩大半导体产能，以应对不断增长的尖端半导体需求，努力改善当下全球“缺芯”的局面。
其实早在今年5月，金基南就宣布了要在美国投资建厂，这座新厂还被他称之为“未来的基石”。为了推动芯片代工厂的落实，泰勒市也开出了各种优惠条件，其中还免去了三星未来十年92.5%的房产税。
三星其实也是赶鸭子上架被迫在美建厂。在今年上半年，拜登拉着全球半导体企业开会，英特尔率先表态要在美国投资建厂，并斥资200亿美元，台积电、三星等企业也先后被迫表明立场，分别宣布投资120亿、170亿美元在美投资的计划。
美媒还不忘显摆，称随着中美竞争的加剧，将先进的芯片工厂建设在中国周边地区有着很大的风险。言外之意就是让韩国半导体企业都来美国建厂，在中国建厂不安全，在韩国同样也不安全。可三星、台积电等企业在美建厂更是如同羊入虎口。在这之前，美国商务部曾命令各大半导体企业，向美国政府提交包括库存信息在内的敏感商业机密，台积电、三星等企业先后妥协，虽然留有一手，但仍然对他们造成了不小的损失。
美国的目的很明确，就是把半导体企业都握在自己手中对付中国。就在一周前，韩企SK海力士本来想升级在中国无锡的工厂，计划引入EUV光刻机，可美国贸易代表戴琦就以“给美国带来国家安全风险”为借口，阻止了这些尖端设备进入中国。
值得一提的是，虽然三星的代工份额只有17%，但它和台积电是先进制程领域仅有的两个玩家，而且这两家企业都表态在美国建厂。这就说明，拜登正计划通过将外企捆绑在本土的方式，继续加大对中国芯片领域的制裁。
可问题在于，中国是全球最大的半导体消费市场，三星和台积电的最大合作伙伴，即便拜登明令禁止这些企业和中国合作也不现实。但必须承认的是，中国现在的时间很紧，需要尽快在半导体领域有所突破，美国正在通过威逼利诱拉拢各半导体企业形成包围圈，情形不容乐观。
美国本身在制造业方面就存在极大的短板，即便通过各种不光彩手段迫使外企在美投资，也很难在短期内让制造业复苏。虽然拜登政府一直试图在半导体遏制中国高科技企业的发展，可美国企业总会想尽一切办法和中国企业合作，再加上美国当下面临的一系列问题，也注定了打压中国的诡计不会得逞。
可即便如此，中国打破在芯片领域的技术壁垒仍然迫在眉睫，只要能够有所进展，那美国的封锁全都不攻自破。突破技术壁垒，中国将成为全球最大的半导体生产国，而且还有本国市场消耗，那些外企将难逃被“饿死”的命运。
