半导体可以说是当代工业发展的支柱，就拿小小的一颗芯片来说，它是集全球顶尖技术于一体的高科技产物，因为在指甲盖大小的芯片上却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管，但是其制造难度也显而易见，好在这么多年，我国终于在芯片方面实现突破。
中国已将芯片制造技术提升到国家战略地位，从而支持2030年国家先进制造目标的实现。按照计划，中国今年本土芯片供应占比将提升至40%，到2025年，将进一步提升至70%。对此，有业内专家表示，相较于之前，“中国芯”已经开启加速模式，上万亿资本开始涌入产业链，因此，或许“中国芯”很快就能实现弯道超车。
IT咨询公司Gartner预计，到2025年，按收入来计算，中国半导体厂商占中国半导体市场份额有望较2020年水平翻番，从15%增至30%；到2023年，资本对中国芯片企业的投资规模将较2020年规模增长80%。
但分析人士认为，由于支撑新一代芯片技术的新材料制造需要整个芯片供应链的支持，还需要包括光刻机在内的先进设备和生产工具的支持，中国要迈向高端芯片制造仍有挑战，需要给产业和人才发展的时间。
关于芯片制造，我们本身就不是依靠着自己研发而起来的一个行业，所以要想这些方面有更好的进展的话，我们必须要解决现在发展当中的三大难题。
首先就是关于代工厂的制造，我国的芯片制造一直都没有完成自己的一些技术提升，虽然说有比较强劲的制造能力，但是没有自己的技术在芯片发展上也是很容易会被其他企业所超越的。
而第二大问题就是技术的掌握以及人才，我们本身在这方面的技术提升就是相对比较困难的，再加上美国方面的限制，这样的进展也更难以形成。
最后就是我们现在的芯片制造，其实和时代已经产生了非常大的差距。在进步过程当中需要更多的一些高新技术来支持发展，但是目前我国的芯片制造还维持在之前的一些制造水平，所以也难以达到平衡。不过这些问题目前都在一定程度上得到了解决，而且随着资本的不断投入，我国在实现芯片的自主化过程中，不论是资金还是技术突破方面，我国都迎来了相应的改变。并且已经实现加速。
根据投资研究机构PitchBook的数据，2020年中国半导体投资总规模达到167.5亿美元（约合1083亿元人民币），其中非半导体制造领域资本投入超过100亿美元。虽然中国大量资本涌入半导体领域，但是投资比较分散，每家公司获得的投资很有限，使得投资难以产生集聚效果。
关键词： “中国芯”再次迎来关键突破 万亿资本涌入产业链 助力弯
