集微网消息（文/张子洁）2月11日，信维通信在投资者互动平台表示，被动元件是公司重点拓展的业务方向，公司已经布局电阻、MLCC，以发展高端被动元件为主，解决国内产业链的卡脖子环节。公司通过收购的方式，快速搭建电阻产品的研发与制造能力，已经形成了一定的规模。公司也与合作方共同推进MLCC的业务拓展，预计今年下半年开始投产。目前，公司将重点把电阻、MLCC发展好，快速构建公司在被动元件的竞争力。
资料显示，信维通信股份有限公司专业从事移动终端天线、3G终端天线、模组天线、3D精密成型天线、高性能天线连接器的生产与经营，主要产品为移动终端天线,主要应用于手机、笔记本电脑及上网本等各类便携式移动终端通信设备，除销售移动终端天线产品外,信维通信还为客户提供移动终端天线系统设计方案和手机整机射频无线性能测试及解决方案，信维通信表示，其技术水平属国内领先水平。
此前，信维通信董秘杨明辉在2021年第二次临时股东大会上表示：“公司业务转型优化的思路与公司发展思路是一致的，公司的业务发展思路是用材料驱动业务发展，坚持‘材料零件模组’一体化发展。通过一体化的解决方案，为客户提供从材料到模组全流程的服务。”在这个过程中，我们特别注重材料的研发，这也是信维通信的核心标志，通过大量的研发投入，目前我们已经构建了磁性材料、陶瓷材料、高分子材料、功能复合材料等平台，未来将在材料平台上面进行产品延伸，将信维通信打造成一个真正由竞争力的企业。
“我们学习和对标的是日本的村田，希望通过几年甚至十几年的努力成为中国式的村田。不过，新的业务目前尚处于开拓期，初期还没有达到最优的状态，我们将花费更多的精力在新业务上面，将业务规模一步步做大，把毛利率等各方面做得更好，从而让整个公司的发展更健康一些。”杨明辉进一步补充道。（校对/GY）
