格隆汇4月8日丨金博股份(688598.SH)公布，基于公司在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与北京天科合达半导体股份有限公司(简称“天科合达”)经友好协商，于2022年4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》。
双方基于在各自材料及应用领域的技术优势，深入开展技术交流与联合研制，共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求；等等。
格隆汇4月8日丨金博股份(688598.SH)公布，基于公司在半导体领域用高纯碳基复合材料的研发应用基础，公司与北京天科合达半导体股份有限公司(简称“天科合达”)经友好协商，于2022年4月8日达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》。
双方基于在各自材料及应用领域的技术优势，深入开展技术交流与联合研制，共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料，以满足天科合达对相关材料国产化的需求；等等。
