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8月25日，TCL科技（000100.SZ）与协鑫科技合作的1万吨/年电子级多晶硅暨10万吨颗粒硅项目开工仪式在内蒙古呼和浩特举行，自治区和呼和浩特市主要领导，TCL创始人、董事长李东生，协鑫集团董事长朱共山，TCL科技高级副总裁、TCL中环总经理沈浩平，协鑫科技联席首席执行官兰天石等出席并见证开工仪式。
TCL创始人、董事长李东生在开工仪式上表示，为进一步推动全产业链发展，TCL中环在上游与协鑫合作颗粒硅项目是降低综合能耗、协同发展的必然选择；在下游通过半导体多晶硅原料进一步延链强链，是强化供应稳定的必要路径。
TCL科技于2020年9月完成对天津中环电子信息集团的公开摘牌收购，成为TCL中环的间接控股股东，明确以半导体显示（TCL华星）、新能源光伏与半导体材料（TCL中环）为核心产业的业务架构。
此次与协鑫集团合作投资电子级多晶硅和颗粒硅，是TCL科技围绕核心主业的一次产业链纵向延伸，有助于深化与产业伙伴的合作，发挥协同优势，也是实现新能源光伏业务全球领先，半导体材料业务全球追赶战略的重要进程。
TCL中环在半导体材料领域坚持“国内领先、全球追赶”战略，目前已实现 8 英寸及以下主流产品全覆盖，12 英寸已完成28nm以下产品的量产，具备为全球客户提供全产品系列解决方案的能力。
此前的TCL中环公告显示，预计2022年末，中环的晶体产能将超过140GW，成为全球光伏硅单晶规模第一厂商。
（来源：深圳晚报）
