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TrendForce 最近对代工市场的分析表明，对所有类型的成熟和先进节点的需求持续下滑。预计2023 年全球晶圆代工收入将同比下降约 4%。
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最新的地缘政治风险导致了整个供应链的地理调整。
8寸晶圆细分市场订单再分配更显著，12寸晶圆细分市场成熟节点产能利用率较先进节点更高更稳定
进入2023年第一季度，包括智能手机、笔记本电脑、电视在内的消费电子产品，由于传统淡季的影响，销量处于低迷状态。此外，库存消耗放缓将影响IC设计厂对消费级PMIC、MOSFET等元器件的晶圆代工订单。受此影响，8英寸晶圆代工产能利用率仍在持续下滑。
以成熟节点运作的12寸晶圆代工厂，2023上半年产能利用率大多维持在75~85%。
由于旺季需求和供应链的持续重组，8 英寸和 12 英寸晶圆部分产能利用率将在2023 年第三季度回升
2023下半年，重大地缘政治风险可能会持续存在。此外，一些主要的原始设备制造商已经开始对供应合作伙伴进行审查，以便能够满足美国政府发布的标书要求。因此，他们将继续努力重新安置他们的供应链。 此外，IC设计公司已陆续将部分订单转移至中国以外的代工厂。这些重新分配的订单大部分是针对 8 英寸晶圆代工的。
国家提供慷慨补贴支持晶圆厂建设，晶圆代工行业迈入区域化新时代，未来几年将新建20余座晶圆厂
从中长期来看，代工市场将变得更加分散，因为产能的建设和多元化将在不同地区进行。研究发现，近几年共启动了20多家新晶圆厂的计划。
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