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集微网消息（文/杨艳柔）1月8日，信维通信在投资者互动平台表示，从经营规划的角度，公司会逐步淘汰掉部分竞争激烈、附加值低的成熟产品，EMI/EMC基本完成了优化目标。
据了解，在结构件方面，EMI/EMC业务是信维通信的重要业务之一，在各类电子、电器产品中均可应用，应用领域广阔，公司将充分利用大客户平台及产业优势，不断加大 EMI/EMC在手机、AR/VR、手表、耳机等各类电子终端的拓展，保持该产品进展顺利。MIM零件是折叠屏转轴的关键零件，公司重视并看好该业务的发展，MIM技术水平行业领先，目前已经应用于手机、可穿戴手表、新智能硬件设备等领域。
在电阻业务方面，信维通信称，公司在被动元件领域已筹划许久，已经批量为客户供应多型号的电阻产品，公司会充分借助自身的大客户平台优势，逐步向客户直销，目前已经有一部分电阻直销给厂商，未来公司将继续加大直销的推广力度。
另外，关于LCP业务的问询，信维通信回应，LCP作为公司重点拓展的新业务，已经搭建了一条中规模的LCP产线，为国内、外客户提供LCP产品。在北美客户方面，公司按照先切入手表再攻克手机等其它终端应用的策略，正在积极拓展大客户，加强与北美大客户的测试与交流，争取早日切入北美客户的手机等应用。此外，公司也在积极拓展LCP在其他领域的应用。
信维通信表示，整体来看，受宏观经济、国际局势和疫情爆发等不确定因素叠加的综合影响，消费电子行业今年承受了一定的压力，但往后看，消费电子行业在需求回暖叠加自身创新的驱动下有望逐步好转。在外部环境复杂的环境下，公司始终不断提升自身的竞争力，加大对材料技术的研究，同时去拓展新产品、新行业，公司拓展的LCP、高性能精密连接器、汽车互联产品、被动元件、UWB等新产品已见成效，公司推进的智能汽车、商业卫星通讯、物联网等新行业应用也取得了很好的效果，预计这些新产品新行业正逐步成为公司重要的增长动力。
（校对/黄仁贵）
关键词： 信维通信EMI/EMC基本完成优化目标
